北京時間(jian)2022年7月4日晚，在“小米(mi)影(ying)像戰(zhan)略升級暨小米(mi)新品發布會”上，小米(mi)正(zheng)式發布xiaomi Book Pro 旗艦筆電產品，其人機交(jiao)互關鍵(jian)組件——壓感(gan)觸(chu)(chu)控板搭載了芯海科(ke)技壓力觸(chu)(chu)控芯片。
小米(mi)筆記(ji)本Book Pro全(quan)新上(shang)市(shi)
芯海科技壓力觸控芯片產品(pin)相關(guan)專利申請近(jin)100件，占公(gong)司全球專利資產逾七分之一，位(wei)于業(ye)界領先水(shui)平。人機交(jiao)互(hu)壓力觸控解決方案也(ye)已(yi)廣泛拓展到智(zhi)(zhi)能(neng)(neng)手機、智(zhi)(zhi)能(neng)(neng)穿戴、筆電及周(zhou)邊、智(zhi)(zhi)慧家居/家電、汽車電子等細分應用市場，助力客戶產品(pin)創(chuang)新。
芯海科技(ji)壓力觸控芯片典型應用
目前，芯(xin)海科技不(bu)止于壓力觸控芯(xin)片(pian)產品，同時也具備了HapticPad?解決(jue)方案的開發(fa)能(neng)力。今年5月在(zai)臺北(bei)COMPUTEX展上推出的HapticPad?包含套片(pian)（傳感器、TP芯(xin)片(pian)、壓力檢測(ce)芯(xin)片(pian)、觸控反饋驅動(dong)芯(xin)片(pian)等）+整體解決(jue)方案。
芯海科技HapticPad? 解決方(fang)案
“四”大產品創新力
擁有全域按壓、順滑觸(chu)(chu)摸及觸(chu)(chu)覺反饋的(de)觸(chu)(chu)控板交互體(ti)驗，是筆電的(de)必(bi)備技能(neng)(neng)。芯海科技HapticPad?解決(jue)方案能(neng)(neng)夠更好的(de)適(shi)配筆電產品，深度(du)滿足更多前沿應用程序的(de)硬件功能(neng)(neng)實現，帶(dai)給(gei)用戶更加智(zhi)能(neng)(neng)和舒(shu)適(shi)的(de)產品體(ti)驗。
◆ 精準力度感知。基于芯海科技高精度低噪聲的ADC性能，HapticPad?通過壓力傳感器，支持任意單指、兩指都可以實時檢測按壓力度，感知觸控板表面上力度細微差別，壓力檢測分辨率達到0.1g，讓指尖實現更多功能，讓用戶與內容進行深層交互。
◆ 超薄結構設計。統一勻稱的厚度，努力做到極致“輕薄”。HapticPad?厚度可做到2mm，幫助品牌廠商的筆電觸控板（皮套鍵盤）產品實現卓越性能，相較同類產品在結構設計上更具匠心，能夠幫助筆電廠商進行更加“輕薄”的產品工業設計。
◆ 超強順滑觸控。當用戶通過HapticPad?隨心瀏覽喜愛的內容之時，在任意點按位置均可獲得靈敏且效果一致的點按響應。同時匹配，多指手勢操作系統，最多可達到十指跟蹤。HapticPad??內置硬件降噪、防水電路，實現單手指沾水（茶水、可樂、Coffee等，手指甩水不滴水為準）劃線不斷點、冒點，帶來更加舒適、更有效率的用戶體驗。
◆ 智能(neng)觸控反(fan)饋。HapticPad?能(neng)夠靈敏感知用戶(hu)不(bu)同操作(zuo)并給予飽滿的(de)(de)觸覺反(fan)饋體驗，比如模擬按壓、滾輪等(deng)觸覺效(xiao)果更具真實感，在有(you)(you)效(xiao)提升防止誤觸操作(zuo)靈敏度(du)的(de)(de)同時，擁(yong)有(you)(you)更加身臨其境的(de)(de)人機交互體驗。