11月24日，2023年度芯海科技PC新品發布會在深圳英特爾大灣區科技創新中心隆重舉行。活動以“賦能創芯 共建生態”為主題，全面展示了公司“高性能、高安全、高算力”的PC芯片產品和解決方案，展現了公司助力英特爾平臺的合作生態，攜手全球PC生態合作伙伴，賦能國內外個人計算、云計算和邊緣計算領域的創新發展。
此次(ci)發布會匯(hui)聚了英(ying)特(te)爾(er)、聯想、榮耀、聯寶、華勤、龍旗、卓怡(yi)等(deng)五十多家國內外PC行(xing)業(ye)(ye)(ye)龍(long)頭企業(ye)(ye)(ye)的(de)近百名(ming)重要(yao)嘉賓、合作伙(huo)伴及行(xing)業(ye)(ye)(ye)知(zhi)名(ming)媒體(ti)人，共同見證了芯(xin)海科(ke)技的(de)EC、PD、HUB、BMS、HapticPad等年度PC新(xin)品的(de)全(quan)芯(xin)亮(liang)相。
活動伊始(shi)，芯海科技創始(shi)人、董事長盧國(guo)建先生致歡迎辭。盧董表示：隨(sui)著人工智能、云計(ji)算等先進技術發展(zhan)，全(quan)球(qiu)產(chan)業(ye)(ye)變革浪潮蓬勃興起，推動著各行業(ye)(ye)向著數字化和智能化轉型(xing)，孕育出(chu)許(xu)多新的商業(ye)(ye)模式、產(chan)品和服(fu)務。在此進程中，隨(sui)著全(quan)球(qiu)PC產(chan)業(ye)(ye)重心向中國(guo)轉移、AI發展(zhan)帶來(lai)的新機遇和挑戰以及大國(guo)地(di)緣政治的影響，計(ji)算機世界(jie)及其(qi)芯片產(chan)業(ye)(ye)也在發生巨(ju)大變化，全(quan)球(qiu)PC生態和供應鏈(lian)信(xin)息安全(quan)受到巨(ju)大沖擊，因此如(ru)何洞察趨(qu)勢且順勢而為(wei)，把PC產(chan)業(ye)(ye)做(zuo)大做(zuo)強，需要計(ji)算機全(quan)產(chan)業(ye)(ye)鏈(lian)攜手共進，補齊產(chan)業(ye)(ye)鏈(lian)短板，實現(xian)全(quan)面發展(zhan)。
歷經數十年(nian)的(de)發展，在AI引領全產業革命(ming)的(de)前夜(ye)，龐大成熟的(de)PC行業好(hao)似巨人沉睡，期(qi)待著(zhu)更多技術力量的(de)注(zhu)入，從而再次煥發創新活力。
英特爾中國(guo)區技術(shu)部總(zong)經理高(gao)宇(yu)先生(sheng)(sheng)出(chu)席(xi)活動并發(fa)表致辭(ci)。他(ta)表示，近20年來，PC全球供(gong)應(ying)鏈體系(xi)的(de)創(chuang)新(xin)活力(li)與節奏落(luo)(luo)后(hou)于智能手(shou)機，亟需更(geng)多(duo)創(chuang)新(xin)力(li)量崛起。英特爾希(xi)望攜手(shou)芯海(hai)及(ji)更(geng)多(duo)產(chan)業界伙(huo)伴更(geng)快更(geng)多(duo)地推出(chu)PC創(chuang)新(xin)產(chan)品，助(zhu)力(li)PC全球供(gong)應(ying)鏈健(jian)康發(fa)展。其中，EC作為筆記本電腦的(de)第二心(xin)臟，在計算外圍芯片中技術(shu)難度最高(gao)。芯海(hai)科技在PC領域快速崛起，構建了(le)以(yi)EC為核心(xin)的(de)多(duo)元化產(chan)品系(xi)列(lie)，同時EC芯片也通過英特爾PCL認證(zheng)。對(dui)此，英特爾也將進(jin)(jin)一(yi)步發(fa)揮(hui)自(zi)身(shen)的(de)技術(shu)和(he)生(sheng)(sheng)態(tai)優勢，與合(he)作伙(huo)伴聯手(shou)推動更(geng)多(duo)滿足本土(tu)需求的(de)應(ying)用創(chuang)新(xin)落(luo)(luo)地，促(cu)進(jin)(jin)PC產(chan)業生(sheng)(sheng)態(tai)更(geng)加繁榮。
芯海自(zi)2019年進入PC領(ling)域(yu)，在英特爾和(he)(he)眾多(duo)品牌(pai)客戶的鼎力支持(chi)(chi)下，將該領(ling)域(yu)作為(wei)公司重要戰略方向。作為(wei)國內模(mo)擬信號鏈與MCU技術(shu)的領(ling)先企業，芯海一貫遵循長期主義的發展戰略，通過(guo)20年的技術(shu)沉淀和(he)(he)持(chi)(chi)續創(chuang)新，從高端消費(fei)電子領(ling)域(yu)成功轉型(xing)升(sheng)級到(dao)計(ji)算(suan)機、汽車、工業等領(ling)域(yu)，產品應用廣泛覆(fu)蓋眾多(duo)行業標桿品牌(pai)客戶。
正如芯(xin)海科技副總裁楊(yang)麗寧在“芯(xin)海科技PC產品戰(zhan)略(lve)”發布中提到(dao)：芯(xin)海進軍(jun)PC既是深(shen)刻洞察PC、筆電市場未來(lai)前景的(de)戰(zhan)略(lve)決策，更是基于自身“以客戶為中心的(de)創新(xin)驅動、ADC+MCU雙技術平臺驅動”的(de)必然選擇(ze)。
未來，芯海仍將(jiang)堅持(chi)(chi)圍(wei)繞EC為核心，縱(zong)向拓(tuo)展PD、USB、BMS、HapticPad等(deng)計(ji)算外圍(wei)產品；以筆記(ji)本(ben)(ben)為核心，橫向拓(tuo)展臺(tai)式機、工控機和服務器等(deng)領域。并以生(sheng)態(tai)(tai)合作為基(ji)礎，打(da)造(zao)本(ben)(ben)地化的(de)產品應(ying)(ying)(ying)用支(zhi)持(chi)(chi)團隊(dui)，構建(jian)本(ben)(ben)土及全球供應(ying)(ying)(ying)保障體系(xi)，通過建(jian)設以客(ke)(ke)戶(hu)為中(zhong)心的(de)流程型組織，快(kuai)速、高效(xiao)響應(ying)(ying)(ying)客(ke)(ke)戶(hu)需求，幫助客(ke)(ke)戶(hu)以最(zui)小的(de)成本(ben)(ben)，創造(zao)最(zui)大的(de)效(xiao)率和效(xiao)益，從而為全球PC市場生(sheng)態(tai)(tai)注(zhu)入活力(li)，努力(li)在(zai)未來五年成長為全球PC計(ji)算外圍(wei)芯片領域一(yi)流供應(ying)(ying)(ying)商。
EC是PC中系(xi)統耦合性僅次于CPU的重(zhong)要(yao)(yao)芯(xin)片，承(cheng)擔著筆(bi)電的開關(guan)機時序、充(chong)放(fang)電、功耗、安全、鍵鼠管理等穩(wen)定性要(yao)(yao)求極高(gao)的工(gong)作任務。自(zi)世紀初EC芯(xin)片誕生以來，從早期(qi)SIO溫控模型構(gou)建，到(dao)上網本、二合一等多(duo)形態(tai)創(chuang)新，再到(dao)當前人機交(jiao)互創(chuang)新，每次PC產品重(zhong)大創(chuang)新的背后，都離不開EC的身影(ying)。
當前，芯海EC已完(wan)成面向消費市(shi)場EC（E20系列）、商用市(shi)場EC（E21系列）及SuperIO的(de)系列化(hua)產品布局。
本場發布會(hui)上，E20系列推出相較(jiao)當前(qian)市場主流產品領先一代的CSCE2010，以及(ji)更加靈活適配國(guo)產(chan)平臺的CSCE2016等兩顆新(xin)品。E21系列推出在芯海首顆EC產品CSC2E101基礎(chu)上，支持Intel新平臺需求的EC新品CSCE2012。此外，該芯片支持eRPMC，能夠進一步幫助客戶終端降低系統成本。
除了以上三款EC產品之外，還有首次進行預發布，適用于臺式機、工控機應用場景的首款國產Super IO芯片CSCS2010。該產品滿足消費級及工業級應用場景的需求，預計將會在2024年初正式推出。
除了上述的(de)差異化(hua)創新力(li)、競(jing)爭力(li)特性之外，芯海EC在(zai)高拓展方面(mian)(mian)全面(mian)(mian)適配Intel先進(jin)工(gong)(gong)藝平臺(tai)，在(zai)低功耗方面(mian)(mian)滿足Intel PCL認證要求(qiu)，通(tong)過高效開發(fa)工(gong)(gong)具(ju)及持續技(ji)術支持，幫助客戶提升研發(fa)效率。
在此次發布會上，芯海除了重磅發布四顆EC芯片，同時發布的還有自主創新且技術領先的PD/HUB、BMS、HapticPad等年度旗艦新品，同樣獲得參會嘉賓們的高度關注和反響。
PD/HUB
自從USB-C接(jie)口加(jia)入筆(bi)記(ji)(ji)本(ben)后，接(jie)口迎來了革(ge)命性(xing)的(de)(de)“大(da)統一”，支持(chi)(chi)充放電雙向快(kuai)充，支持(chi)(chi)數(shu)據通訊，支持(chi)(chi)正反插(cha)，已經逐漸成為(wei)筆(bi)記(ji)(ji)本(ben)的(de)(de)標(biao)配。針對筆(bi)記(ji)(ji)本(ben)日(ri)益增強的(de)(de)C口功(gong)能需求，芯海第(di)三代PD Controller新品CS32G053及高性(xing)能USB 3.1 Gen1 HUB芯片CUB3141。
BMS
CBM8580：一款針對筆記本應用場景的2-4節電(dian)量(liang)計，具備更(geng)加強勁的高算力、高性能、智能化、高安全的產(chan)品優勢，關鍵性能指(zhi)標超越(yue)市(shi)場主流產(chan)品，實現精(jing)準測量(liang)助力澎湃動力。該芯片基于(yu)不同工作電(dian)流電(dian)壓(ya)，測量(liang)精(jing)度的誤(wu)差(cha)值更(geng)低，測量(liang)精(jing)度更(geng)精(jing)準，能夠讓(rang)大電(dian)流快(kuai)充如魚得水(shui)，充的滿、放的空，從而管(guan)理終(zhong)端產(chan)品的電(dian)池電(dian)量(liang)及健康狀態。
HapticPad
第(di)二代(dai)輕(qing)薄HapticPad解(jie)決方(fang)案(an)。芯(xin)海針(zhen)對筆記本(ben)市場推出的HapticPad解(jie)決方(fang)案(an)，能夠打造媲美MacBook的精準壓感和觸(chu)覺反饋(kui)的三維壓感交互體(ti)驗。制約HapticPad標配的主(zhu)要因(yin)素是成(cheng)本(ben)和應(ying)用(yong)生態。此次發布(bu)會，芯(xin)海全(quan)新發布(bu)第(di)二代(dai)輕(qing)薄HapticPad解(jie)決方(fang)案(an)，在全(quan)面保持原有性能指(zhi)標下(xia)，實現整體(ti)成(cheng)本(ben)下(xia)降40%，應(ying)用(yong)生態方(fang)面提供創(chuang)新手勢識別及防誤(wu)觸(chu)算法，同時厚度下(xia)降1mm，從(cong)硬件層面更好地滿足終端(duan)產品極致輕(qing)薄的開發需求。